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Introduction to DISCO customer support, including support systems, product 研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2023年1月9日 — 半导体产业网讯：近日，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。 它已在SEMICON Japan 2022上展出。 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆2022年12月2日 — 介绍迪思科一直致力研究的先进技术。在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名※的中国本地工程师以及超过1000名※的国际 DISCO HITEC CHINA
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2024年9月25日 — Disco DFG8540 表面精磨机 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能 DFG8560的重量比原来减少10 t （比DFG860降低20 ％） 2013年8月7日 — DISCO DFG 8540是一种综合性晶圆研磨、研磨和抛光设备，用于完成半导体和光电材料，具有自动晶圆定位单元、自动装载机、触摸面板和磨磨机等特点，提供 DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # 2024年9月21日 — 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆2022年7月24日 — DISCO：一切都有价格 DISCO 面临许多大型和老牌公司都面临的问题。大把的时间被浪费在一次又一次的会议上。每一个决定都必须涉及数十名员工。没有创新空间，员工将大量时间浪费在不必要的行动上。官僚主义扼杀了公司的命脉。与此同时 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
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2022年7月24日 — DISCO：一切都有价格 DISCO 面临许多大型和老牌公司都面临的问题。大把的时间被浪费在一次又一次的会议上。每一个决定都必须涉及数十名员工。没有创新空间，员工将大量时间浪费在不必要的行动上。官僚主义扼杀了公司的命脉。与此同时 2022年12月2日 — 介绍迪思科一直致力研究的先进技术。在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名※的中国本地工程师以及超过1000名※的国际研发人员全力提供客户支持（※数据截止至2023年5月）DISCO HITEC CHINA經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 維持與以往機型的互換性 研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2023年3月2日 — 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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体检及健康关注：在常规体检的基础上，有针对性的增加特色检查项目，更加关注员工的健康 商业保险: 确保员工本人及子女医疗费用的报销 人性化的关怀：适逢员工结婚、生子的喜事，准备礼金恭贺等 公司旅游：不定期海内外旅游2013年8月7日 — DISCO DFG8540具有内置真空输入功能，有 助于对最优质材料的研磨、研磨和抛光进行精确控制。这一资产既可用于单晶圆过程，也可用于多晶圆过程，并允许高精度快速准确地处理高端晶圆。研磨过程允许精确去除晶片的表面层，抛光过程允许对晶片进行 DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # 2023年7月10日 — DISCO DFG 8540机专为高通量生产而设计，提供磨削速度和工作压力的自动调整，以优化表面饰面。它还具有自动无人操作和数据记录过程参数的功能。作为一种综合的WGLP工具，DISCO DFG8540是单片和多片生产需要精确表面光洁度的晶片的绝佳选择。DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # 2021年7月6日 — 板及有排水处理的 场所。 ※为了改进设备，本公司能在预先不通知用户的情况下，就对本规格实 施变更，因此请仔细确认规格后发出订单。 ※压力全部使用压力表指示压力值表示。※关于本设备的应用技术等咨询，请与本公司销售部门联络。 discocojpdfg8540 8560 c
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DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation 產品介紹 研磨機 DFG8560 DFG8560 Fully Automatic InFeed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄，更大尺寸的研磨 Φ300 mm 2 axes, 3 chuck tables DBG Wafer Thinning 繼承了廣受好評的研磨規格 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。2024年2月6日 — 从DISCO的划片机销售数据来 看，DISCO推出的激光设备没有与刀片划片设备形成竞争关系，两者的销量在过去 进20年里均实现大幅增长。 刀片划片作为公司的老牌产品，为业绩提升提供了坚实 保证，激光划片设备作为新一代技术，发展速度更胜一筹，目前可以占到总销量的 35%左右，未来比例有望波动 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示磨具 通過將原來的第一主軸上粗加工研磨輪所使用的陶瓷類結合劑（V，SVS202等）改變成樹脂類結合劑>BT100（照片4），就能夠降低晶片的破損率，並使導致晶片裂開的邊緣崩裂現象 ※1 也得到了控制。 另外，為了去除第一主軸研磨時產生的研磨破碎層，在第二主軸的精加工研磨輪上採用可對應研磨 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation2020年12月4日 — DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为01 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # > 从 CAE 购买DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
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2020年3月23日 — DISCO DGP 8761是一款高精度晶圆研磨、研磨、抛光设备，大大提高了工艺吞吐量，自动化程度十足，精度高。凭借易于使用的自动刮擦检测和评估系统,DISCO DGP8761为用户提供了量身定制的解决方桉,可用于实现所需的机械表面性能。2023年3月1日 — 小牛行研(hangyanco)提供AI驱动的行业研究数据服务，免费获取行业数据、研究报告、券商研报等各类资源。 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO成立于1937年， 多年来专注 电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半 2021年7月20日 — 那么在Disco的工作氛围是怎样的呢？不管是什么类型的工作，当你工作的时候，你经常会想，“你为什么不在这里改进？”在Disco，这样的想法被呈现给每个部门，他们以竞争的形式进行工作。那就是“PIM（绩效创新管理）”。每年有超过 5,000 场比赛。Disco 知乎激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。 随着晶圆薄化技术的发展，抗折能力下降以及翘曲增大成为重要课题，在此介绍有望改善这些问题的多种应力消除方法。解决方案 DISCO HITEC CHINA
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2024年7月29日 — %PDF15 %âãÏÓ 172 0 obj >stream hÞ26R0P°±ÑwÎ/Í+Q0Ò÷ÎL)Ž66 ) ‚ÈXý Ê‚Tý€ÄôÔb;;€ $Å ô endstream endobj 173 0 obj >stream hÞ„’]k"1 4 天之前 — HV研磨机有两个输出槽 EV研磨机有三个输出槽 IV研磨机有四个输出槽 什么鬼名字 等级 基础研磨机(LV) 进阶研磨机(MV) 通用研磨机(HV) 通用粉碎机(EV) 矿石粉碎者 9001(IV) 精英矿石粉碎者(LuV) 精英矿石粉碎者 II(ZPM) 终极形态毁灭者(UV 研磨机 GTNH中文维基 灰机wiki 北京嘉闻杰诺网络科技 2019年12月2日 — 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3 盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司2023年1月9日 — 半导体产业网讯：近日，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全自动研磨机，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆。 有鉴于此，DISCO开发了DFG8540的后继设备DFG8541，旨在保持高清洁度的同时稳定减薄，并提高可操作性和生产率。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
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2017年2月7日 — 检查级用于检查晶片的表面质量和抛光等级。检测站配有光学显微镜，用于放大和分析晶片在各个点的表面状况。利用检测站的结果，对资产运行进行微调，确保质量一致的抛光效果。总体而言，DISCO DFG 8560晶片研磨、研磨和抛光模型能够生产高质量的成品2024年9月25日 — Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景2022年6月16日 — BOSS直聘为求职者提供2024年最新中国迪思科科技招聘，更有中国迪思科科技的公司简介、公司地址、产品介绍、公司环境、CEO高管资料以及在线的BOSS们，中国迪思科科技正在线直聘0条职位，找工作就登录BOSS直聘网站或APP，直接与Boss开中国迪思科科技 BOSS直聘DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有 偿加工服务 试加工援助（演示加工） 为了确认是否能达到客户的要求，可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验。 研削 解决方案 DISCO Corporation
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2022年7月24日 — DISCO：一切都有价格 DISCO 面临许多大型和老牌公司都面临的问题。大把的时间被浪费在一次又一次的会议上。每一个决定都必须涉及数十名员工。没有创新空间，员工将大量时间浪费在不必要的行动上。官僚主义扼杀了公司的命脉。与此同时 2022年7月24日 — DISCO：一切都有价格 DISCO 面临许多大型和老牌公司都面临的问题。大把的时间被浪费在一次又一次的会议上。每一个决定都必须涉及数十名员工。没有创新空间，员工将大量时间浪费在不必要的行动上。官僚主义扼杀了公司的命脉。与此同时 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎2022年12月2日 — 介绍迪思科一直致力研究的先进技术。在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名※的中国本地工程师以及超过1000名※的国际研发人员全力提供客户支持（※数据截止至2023年5月）DISCO HITEC CHINA經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 維持與以往機型的互換性 研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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2023年3月2日 — 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 体检及健康关注：在常规体检的基础上，有针对性的增加特色检查项目，更加关注员工的健康 商业保险: 确保员工本人及子女医疗费用的报销 人性化的关怀：适逢员工结婚、生子的喜事，准备礼金恭贺等 公司旅游：不定期海内外旅游人才招聘 薪酬福利 DISCO HITEC CHINA